双层对准结构通道截面200倍图

根据实际使用芯片的尺寸及流体进出的模式定制加工各类专用芯片夹具。

通用PEEK材料芯片粘接接口,注射泵连接接口。

批量生产玻璃,PDMSPMMA芯片,PMMA芯片热键合封装,设计加工芯片注塑模具,模具电铸模芯。

采用两面玻璃刻蚀通道,对准键合的方式,可以使通道截面接近圆形,用来制作要求通道高深宽比的芯片,常用在液滴芯片的结构中。



石英和玻璃芯片通道内加工各种材料的微电极,常用的有金,银,铂,ITO等,电极与通道对准精度小于3微米。
四层对准键合玻璃微反应器
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玻璃-金电极芯片


批量玻璃芯片
超长通道玻璃芯片
玻璃-金-银电极芯片
石英-铂电极芯片
石英-ITO电极芯片
批量PDMS芯片
多通道与多孔(十万个)对准键合芯片
加工通道深度可达毫米级的玻璃反应器,多层对准键合结构。
      高深度玻璃微反应器